消息称英特尔为未来主板准备2L-ILM:双杠杆结构最小化顶盖形变

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消息称英特尔为未来主板准备2L-ILM:双杠杆结构最小化顶盖形变
发布日期:2026-05-01 14:34    点击次数:91

IT之家 4 月 8 日消息,外媒 VideoCardz 刚刚报道称,为采用 FCLGA1954 插槽的酷睿 Ultra 400S \"Nova Lake S\" 处理器与配套的 900 系主板准备了可选的新型独立压接装置(扣具)2L-ILM。其采用双杠杆设计,可最小化处理器顶盖 (IHS) 的形变,面向发烧友和超频主板。

▲ FCLGA1700 平台主板

英特尔传统上在 MSDT 平台仅提供单一的标准 ILM,且很多年来都是单杠杆结构。但 FCLGA1700(600/700 系)时期发生了不少处理器顶盖因过大压力形变,使得散热器与顶盖无法足够贴合,最终影响到散热效能的情况。

到 FCLGA1851(800 系)时期,英特尔提供了 RL-ILM 作为标准 ILM 外的替代选项。RL-ILM 完全平整,不存在 2° 内收角,减少了加载力,但需求散热器提供足够的安装压力。部分(主要是高端)英特尔 800 系主板应用了 RL-ILM,但更多的主流产品仍是标准 ILM。

从描述上来看,新的 2L-ILM 对结构进行了重大调整,设计上会与 FCLGA20XX 系列插槽的原装 ILM 存在相似之处。

▲ FCLGA2011 插槽示意图注意左右两侧均存在杠杆